設備

 

耗材

BUMP全檢機

特色：

全自動快速檢查篩選，適合任何有鉛無鉛ROUND BUMP及FLAT BUMP PCB之應用。

優點：

  1. 具有自動上下料機構，節省人力耗費。
  2. 可自動篩選標定不良品位置，品質提升。
  3. 程式功能完整，適合產線終檢之自動檢查機。
  4. 適用於IC 載板之條紋形式，可檢查BUMP直徑高度位置。

最大PCB尺寸

100 x 250mm

BUMP 高度

< 100μm

BUMP 直徑

> 30μm

BUMP區域

< 5 x 5 mm：< 1,5s ( > 2400 UPH )

< 10 x 10 mm：< 2,4s ( > 1500 UPH )

 

應用範圍：

晶圓、LED

 

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