设备

 

耗材

ViaCon高精度成型钻孔检查机

特色：

您是否正在寻找一分钟内就能把电路板上之孔位的圆和线路，全部测量完毕并分析出数据的设备吗？

那么新型的ViaCon TF正是您所需求的！ViaCon TF准确、快速、灵活，它能为您重覆且如实的完成检验工作。

ViaCon TF集精密的软体分析、全程不合格产品监控、坐标测量、统计计算等功于一个系统之中。且在短时间内即可设定一个新的量测程式。

透过百分之百的检验，发现不合格产品，避免不合格品流入下制程，进而可降低成本，并确保电路板品质的提高。

优点：

  1. 线性马达移动时，比一般交/直流伺服器马达稳定性高。
  2. X/Y轴定位准确并稳定。
  3. 量测不限孔数且量测分析时间短。
  4. 板厚范围广可至6mm，可满足目前PCB板厂及BGA厂需求。
  5. 使用CCD自动撷取孔径功能。
  6. 全孔径方式量测，排除因量测时抓取位置不同而产生误差。
  7. 量测时间远低于目前2D抓点式量测检验设备。
  8. 同一程式量测时不需水平校正。

精密度

最高+/-5μm(0.2mil)

检测速度

最快30秒

量测内容

孔位精度、孔径、漏钻、成型尺寸(圆、弧、角度)

最小孔径

30μm (1.18mil)

量测厚度

< 6mm(240mil)

统计功能
  • Cp/ Cpk，mean，standard deviation，Min/Max
  • 视觉软体可分析单一缺点、群组缺点及制程能力可量测分析dual-spindle之补偿
  • 量测被测物之涨缩及提供补偿值
  • 人性化之操作介面，可依使用功能设定密码  

选备品
  • 可透过区域网路速线提供日报、周报、月报
  • 全球远端管理
  • 显微照相机输出功能

应用范围：

PCB、陶瓷基板、BGA封装

 

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