

离形膜 Release film
特色:
我们是特别离形膜的制造商;产品包括离形膜、缓冲材&防护膜。我们经常投资在研究和制造更新,以提供更好和更便宜的离形膜给客户。
我们的离形膜主要的原材为PET,于其上的离形涂层可承受高温度和保证优越离形功能,不会有小残滓或残胶。
KSSRF200 | 适合软板快速压合、软硬结合板,可耐温200c |
KSSRF200A | 主要用于盲埋孔压合制程,可耐温200c |
KCMF200 | 高效率、耐高温、表面抗静电,适用 BT 树脂! 较低的水及潮气,更容易控制胶的流量 不会与离型膜反应,不会因高温而熔解、变色或烧毁。 |
规格:
种类 | 厚度 | 表面 | 最高压合耐温℃ |
KSSRF180 |
25,50um |
透明/平滑 |
180℃,单面离形功能 |
KMRF180 |
25,50um |
透明/平滑 |
180℃,双面离形功能 |
KMRF190 |
25,38,50um |
白色不透明/表面粗糙 |
180℃,双面离形功能 |
KSSRF200 |
25,38,50um |
透明/平滑 |
200℃,单面离形功能 |
KHRF200 |
25,38,50um |
透明/平滑 |
200℃,双面离形功能 亦可使用于无尘室等级10/100/1000 |
KHRF200 |
58um |
米色/表面粗糙 |
200℃,双面离形功能 适用于记忆卡压合制程 |
KSSRF200A |
40um |
银色/平滑 |
200℃,双面离形功能 |
KHRF230 |
25um |
白色不透明/表面粗糙 |
230℃,双面离形功能 |
缓冲材
我们的缓冲材是特别聚合物混合,可以达到最佳的缓冲效果和承受最高的温度,且在压合过程中不会和其它材料产生化学反应。
种类 | 厚度 | 表面 | 最高压合耐温℃ |
KCMF200 | 80~400um |
白色不透明/表面粗糙 |
205℃ – 软板压合 |
保护膜
我们的保护膜主要原材为PET,非常的洁净并适用于细线路之曝光用途。
种类 | 厚度 | 无尘室等级 | 表面 | 优点 |
KPTFM033 |
6um |
10 |
透明/平滑 |
黏着剂为Acrylic,适用无尘室等级10。 |
KPTFM039 |
12um |
10 |
透明/平滑 |
黏着剂为Acrylic,适用无尘室等级10。 |
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