设备

 

耗材

BUMP全检机

特色：

全自动快速检查筛选，适合任何有铅无铅ROUND BUMP及FLAT BUMP PCB之应用。

优点：

  1. 具有自动上下料机构，节省人力耗费。
  2. 可自动筛选标定不良品位置，品质提升。
  3. 程式功能完整，适合产线终检之自动检查机。
  4. 适用于IC 载板之条纹形式，可检查BUMP直径高度位置。

最大PCB尺寸

100 x 250mm

BUMP 高度

< 100μm

BUMP 直径

> 30μm

BUMP区域

< 5 x 5 mm：< 1,5s ( > 2400 UPH )

< 10 x 10 mm：< 2,4s ( > 1500 UPH )

 

应用范围：

晶圆、LED

 

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